只因产品价格平民化就被追捧?广度导出researchers 3D列印控制技术

不可否认，3D列印因医用与成形基本原理不同，可行业龙头为熔化堆积（FDM）、雷射束自由成形制造（EBF）、特异性雷射热处理（SLS）、三维智能手机印刷品（SLA）等等多种列印控制技术，每一种控制技术不仅在医用上各有不同，更在列印效果与专业领域上，有着明显差别。其中，SLA因其材料多样化且产品价格平民化而被德国大众所接受，并在众多领域中获得应用。下期，大家何不就随我们一起来深入的了解一下SLA3D列印控制技术。

作为最早提出并实现商业应用的成形控制技术，SLA 3D列印控制技术的工作基本原理虽说是利用紫外线反射固体对光聚丙烯使其重构，列印平台在列印过程中逐级坠入罐子固体聚丙烯的聚丙烯槽，当萤光在偏移振镜的作用下反射在聚丙烯冷却液上，并按横截面线条信息扫描器，小点经过的地方受反射的固体就会重构；一次正方形扫描器研磨一个与多层品面绘图相对应的微观，并与前一层已重构的部分紧紧的成膜在一起（基本原理上仍是逐级共振），如此王奶贵直至列印完成整个U盘。

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当然，仅列印成形还不能配得上真正的截叶，先期还需要对列印对象展开冲洗、去支撑、雕琢、再重构处理、后期裁剪等关键步骤后，获得最终的半成品。

1、研磨效率高，可以达到0.1mm；2、能够列印形状复杂、高精巧的配件。因此，适合做精巧配件、高技术电子工业机壳、电器机壳、模型、医疗器械、饰品手工艺品等；3、连续性良好、直角极佳、膨胀小；4、表面扁平技术细节极佳，颇具层次感，可制做大体积产品；制做速度较快，可展开0.1-0.15mm多层扫描器；5、聚丙烯种类多样化（白色，乳白色、封闭式、SnCl等）以满足各种Seille。

这里我们用SLA与FDM展开对比，差别还是较为明显的。单价方面，采用FDM 3D列印控制技术的列印机要比SLA3D列印机贵很多。但从列印效果上看，SLA3D列印机却明显优于前者。

SLA工艺适用于哪些领域？

鉴于SLA 3D列印控制技术所拥有的这些优势，可将其用于快速研磨高精度、高表面质量、多技术细节手板样件，还可用于汽车模具，医疗生物，消费电子、游戏动漫、建筑设计、雕塑造型、家居装饰等领域概念模型、一般部件、外观验证、装配校核，某些情况下更能用于功能测试。 此外，还可用于那些有特殊要求有相应的特性材料，例如耐热、封闭式等。

SLA的设计规范与原则

·最小技术细节厚壁0.6mm，大面积薄片厚度则要大于2mm；·模型的最小独立柱子直径为1mm；·最小凹凸字笔画宽度为0.35mm；·最小孔直径为1mm，最小缝隙为0.4mm；

除了要遵循上面的设计规范外，这里还有一些SLA工艺的设计原则需要掌握，它们则抽壳壁厚原则、35°设计原则、0.35mm凸凹技术细节原则和装配件原则，下面我们来为各位逐一介绍。先来说说这个抽壳壁厚原则。该原则是针对那些比较厚重的模型，若抽壳不影响其使用性能，建议抽壳，从而减轻模型重量降低模型成本；对于大面模型抽壳后建议添加加强筋，可以大幅减少模型变形程度，当然也要根据模型的结构具体问题具体分析。实际上，SLA工艺的最小抽壳壁厚要求与整体体积有关系，且随着产品体积的增加，壁厚也应相应加大。对于小体积件（≤200mm）、中等体积件（200-400mm），我们建议最小壁厚为2mm；对于大体积件（≥400），建议最小壁厚大于3mm。

0.35mm凸凹技术细节原则，是指对于下凹的文字或表面技术细节，一般建议线条的宽度至少为0.35mm，深度为0.35mm，对于凸起的文字或表面技术细节，则建议宽度至少为0.35mm，凸起高度至少0.35mm。

装配件原则，装配件模型一般都有多个独立的壳体，对于容易拆卸的装配体建议拆开列印，避免影响各配件的自由摆放以及产品表面的最佳质量，一般建议装配间隙＞0.3mm。但对于那些一体列印的可活动模型，有些配件无法拆卸，当然也可以一起列印，建议装配间隙≥0.4mm，不然可能会与其他配件列印成一体而无法活动。为了列印方便，我们还可以用支撑梁连接所有的壳体，从而保证大批量列印时配件不会丢失，该情况下一般建议支撑梁的厚度≥3mm。

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