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(1)间接手写
采用一类半液态合金,也能称其为一类黏合稀化金属材料,此种特定的板材在恒定时整体表现得像液态,但被施予力时则能像固体那样壳状。现阶段科学研究相关人员是将一类铋锡氟化物冷却至半液态状况,接着将其从燃烧室抽掉,还在竭尽全力找寻捷伊钛。该方式增加了3D列印组件中的氟化物和残余形变。
(2)冲压形式
主要是由合金丝作为列印金属材料,并采用一类功率强大的电子束在真空环境中通过高达1000℃的高温来融化列印合金零组件。此种电子束枪的合金沉积速率从一小时几磅板材,到一小时20磅不等。电子束定向能量沉积、逐层增加的方式创建出来的任何合金组件都近乎纯净,并且不需要任何类型的列印后热应用处理。该技术也能用于修复受损的组件或者增加模块化组件,并且不会产生传统冲压或合金连接技术中常见的接缝或者其它弱点。
(3)激光融覆式
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