3D打印再次出现磨砂咋办?创

在3D列印的操作过程中，列印水槽须要时不时的体育运动，虽然列印头难因金属材料没全然重构，而在A点与B点间拉出一小部分带子，在列印件上残余了微小的医用带子，这是磨砂现像。上面，他们具体内容传授怎样化解磨砂现像。

化解磨砂最常见的方式是“回抽”。假如回抽是迈入的，所以当Sandmeyer顺利完成数学模型两个地区的列印后，燃烧室中的医用会被圭柔山，这种再度列印时医用会被再次拉入燃烧室，从燃烧室顶端抽掉。要证实回抽早已迈入了，能点选“高阶-回丝”。

1、回抽距

化解办法：增设回抽距

表明：回抽最重要的增设是回抽距，它下定决心了啥医用会从燃烧室拉回。一般而言，从燃烧室中拉回的医用越多，燃烧室终端古力不难垂料。恒定的回抽宽度增设在6-10mm区段。总之具体内容还得看医用的优点。

2、回抽速率

化解办法：增设回抽速率

3、温度太高

化解办法：调整水槽温度

表明：假如你早已检查了回抽增设，下两个最常见的导致磨砂问题的因素是Sandmeyer温度。假如温度太高，燃烧室中的医用会变成非常粘稠，进而更难从燃烧室中流出来。假如温度太低，医用会保持较硬状态，从而难以从燃烧室中抽掉来。假如你觉得你的回抽增设是正确的，但是再次出现这个问题，试试降低Sandmeyer温度，降5到10度(以5为单位)这将对最后的列印质量有明显的影响。恒定的PLA列印温度在190-210间，假如温度增设过高的话医用融化的比较彻底造成回抽不够干净，就很难磨砂的，所以燃烧室列印温度增设合适是对列印数学模型的效果有直接的影响的。

4、悬空终端距太长

化解办法：增设合适的悬空距

表明：如上面他们探讨的，磨砂发生在Sandmeyer，在两个不同的位置间终端。在终端操作过程中医用从燃烧室中垂下来。终端距的大小对磨砂的产生有很大的影响，短程终端足够快，医用没时间从燃烧室中垂落下来。然后，大距的终端更有可能导致磨砂。这个在创想切片软件里面目前是没办法改变的，但是他们能增设适当的最小终端距，一般他们默认在1.5mm即可。

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