Idea二维：科学研究明显改善SB

在“超音波阻尼对FDM3D列印机列印ABS第二层黏合力的负面影响”中，科学研究相关人员：Alireza Tofangchi、Pu Han、Julio Izquierdo、Adithya Iyengar和Keng Hsu科学研究了不同列印方法对FDM3D列印机的负面影响。他们预估FDM3D列印机做为工业中的一个重要辅助工具，在受到材料、精确度、表层处理和配件质量的不断发展未来的发展潜力将会变得Villamblard。

透过在FDM 3D列印过程中采用34.4 kHz超音波阻尼，科学研究相关人员发现，与常规性列印工艺技术相比，ABS层黏合力减少了10％。克利夫兰大学机械设备工程学院科学研究项目组表示“这种接合处黏合气压的减少归咎于树脂塑性的减少，这是由于超音波阻尼引发的树脂链从介面区域的伊瓦诺交互作用僵硬引发的。”

一、用作将超音波阻尼结合到FDM3D列印机- 改性树脂的堆积中

（a）前述器的摄影家。 （b）基本概念设计图。

超音波阻尼容许树脂的僵硬和蔓延，造成更快的介面黏合，并且可能导致具有各向异性耐热性的组件。测试发生在MakerGear M3上，项目组为包涵阻尼而订制。采用40kHz磁性固体螺丝锤打有源造成阻尼，输入功率为25W。采用连杆式和套管机床将冷却系统相连到冷却系统块。

“采用连杆式可以谐振有源造成的阻尼，减少从冷却系统块到有源的热传递，”科学研究相关人员说。 “将热端部分加装在墨粉模块上，墨粉的总阻抗量测为34.4 kHz。”

将振幅固定式的超音波讯号冷却系统控制到墨粉的阻抗并相连到有源，以提供鞭策讯号，使燃烧室表层以量测的振幅阻尼。透过在扫描器涡轮机振幅的同时量测燃烧室表层处的最大阻尼振幅来确定该阻抗。当在避开量测的谐振的振幅下鞭策时，有源输入反倒在整个有源→连杆式→ 热端模块中做为热能消退。

二、用作介面黏合气压测试的单层单近地点待测的Trouser拆分测试

（a）基本概念设计图，（b）印刷品双近地点待测的前述拆分测试。

科学研究结果显示粘附力保持一致。然而，当近地点宽度与燃烧室直径比从0.74变化到1.47时，粘附力减少但随后在1.2处平衡并且在较大比率下变得更低。这种反应是由从燃烧室行进的水平流动的树脂流中的剪切力引发的。随着树脂的流速和速度的减少，宽幅减少。

“这种流速的减少反过来减少了树脂在近地点顶部和底部表层附近所经历的局部剪切应力，并导致这些区域中树脂链的解缠结量减少，”该项目组表示。“这种链排列的减少（或树脂链缠结的减少）可以减少树脂在正交方向上的蔓延性，这有助于减少接合处黏合力，因为树脂在介面上的蠕动减少。”

蔓延性可能是由树脂链解缠结引发的，这也会减少链僵硬，从而抵消树脂列印台阶的减少。科学研究相关人员总结说：“与超音波阻尼相关的负面影响归咎于超声引发的树脂链从次级交互作用中的僵硬减少，以及由于拉伸状态引发的蠕动和缠结的减少。”

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