BOND3D采用无缝隙P

采用Bond 3D 掌控技术做成的 3D 列印威梅洛 PEEK 样本。相片源自 Bond3D。

3D列印PEEK的难题

采用现代FFF（左）与 Bond 3D 掌控技术（右）3D 列印组件的宏观内部结构。相片源自 Bond 3D。

采用Bond3D 展开无缝隙 3D 列印

Bond3D 的掌控技术宣称能化解那个难题，但它是怎样组织工作的呢？其本质上，阻力掌控的印刷品操作过程意在抬升金属材料，直至充填以后印刷品线间的大部份缝隙。该掌控系统可保证金属材料稳步壳状，直至燃烧室正上方硝酸锶中的阻力少于某一共振频率——这是由施予在燃烧室这类上的向下力造成的。除非跨过共振频率，后面的层就早已全然黏合在一同，不须要再抽掉更多的金属材料。

截止去年，Bond3D 已合作开发出第二套可用作制造的 3D 列印机。相片源自 Bond3D。